六西格玛黑带(BB)项目_Haier.ppt优质

1/76降低降低R3R3系列机芯系列机芯不良不良50%50%事业部:青岛电子事业部倡导者:解韦奇指导者:张德华黑带:刘学顺项目成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊推进日期：2009.02-2009.06六西格玛黑带(BB)项目2/76海尔集团六西格玛项目注册表海尔集团六西格玛项目注册表海尔集团六西格玛项目注册表海尔集团六西格玛项目注册表事业部青岛电子事业部项目编号项目名称降低R3系列不良50%项目黑带刘学顺项目类型■DMAIC■BB/GB推进部门青岛电子涉及流程SMT机芯板加工流程、总装制造流程涉及产品R3系列平板电视项目成员外一：权纯泽内一：刘学顺团队成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊职责姓名所在部门倡导者解韦奇事业部长财务确认杨文选财务部指导者张德华咨询公司检测公司2.现状与目标(BaselineandGoal)关键质量特性（CTQ）单位现水平目标水平母本水平市场不良率PPM670930002000现场不良率PPM12000500030003.预期财务效果(Benefit)预期收益预期投入实际收益220万元101354.日程计划(Agenda)阶段预算日期实际日期D阶段09020902M阶段09030903A阶段09040904I阶段09050905C阶段090609086.商业案情/背景(BusinessCase):R3系列(宝蓝)是海尔电子08年-09年主推机型，芯产量超过20万台。市场不良率为1.5%,其中机芯不良为0.67%，所以机芯不良是事业部急需改善的项目。7.问题陈述(ProblemStatement)(现象/目的):平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题，通过对市场和现场前80%问题的改善来减少质量成本。8.Y定义和缺陷陈述(Y&DefiningDefect):R3系列机芯市场/现场不良率9.项目范围(ProjectScope):机芯板制造流程和总装生产流程10.预想原因变量(X′S)是什么?SMT、预装、总装工序ESD/EOS问题、机芯板焊接问题。1.基本信息(GeneralInformation)项目内部顾客外部顾客顾客是谁？SMT、预装、总装分厂海尔宝蓝系列市场用户顾客要求是什么？提升产品直通率提升海尔彩电美誉度顾客的恩惠是什么？降低制造成本减少用户质量损失5.顾客(Customers)3/76目录DefineDefineMeasureMeasureImproveImproveControlControlAnalyzeAnalyze-D1项目背景-D2客户声音VOC及CTQ陈述-D3项目范围-D4Y的定义-D5Y的初步分析-D6Y的缺陷现象描述-D7Y的基线-D8Y的目标-D9财务效果预估-D10项目团队-D11项目计划-D12操作平台4/76D1.1项目背景(战略目标)综合品质的一流化顾客满意变化想法变化市场品质的保证综合品质的保证体系制造品质的保证体系自主品质保证体系•设计品质的验证体制•样品Qualification•可靠性品质的保证体制•综合品质的评价体制•Q-MapSystem•变更前管理System–确立LineStop制–Systemboard改善•Q-MapSystem•变更前管理System•确立LineStop制•确立TimeCheck设计品质的保证制造品质的保证部品品质的保证订立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的体制(全员参与，创造用户感动)市场调查，顾客满意度的分析5/76D1.2项目背景G8541机芯是青岛电子事业部的主导机芯,08年、09年市场畅销产品海尔宝蓝系列产品全部采用此机芯,因此该机芯的生产加工质量水平的好坏不仅影响工厂的生产效率和交货质量,更直接关系到海尔彩电在市场终端的美誉度。因此必须提升G8541机芯的生产加工质量，以确保海尔彩电在生产和市场的竞争力。R3R3系列机芯不良情况系列机芯不良情况DefineDefine-M-A-I-C-M-A-I-C百分比35.727.224.718.63.2百分比32.624.922.617.02.9累积%32.657.580.197.1100.0模块其他外观机芯板屏模组电源120100806040200100806040200百分比百分比模块的Pareto图按模块分按不良现象分百分比0.680.120.070.06百分比73.112.97.56.5累积%73.186.093.5100.0机芯MSTAR机芯AX68机芯WX68机芯8541机芯0.90.80.70.60.50.40.30.20.10.0100806040200百分比百分比机芯的Pareto图按机芯分不良率62.114.211.77.04.5百分比62.414.311.87.04.5累积%62.476.788.495.5100.0机芯模块其他部品不良软件不良焊接不良数字板芯片不良100806040200100806040200不良率百分比机芯模块的Pareto图6/76D2客户声音VOC及CTQ陈述DefineDefine-M-A-I-C-M-A-I-C机芯板不良占...