文章编号:100123849(2003)0220038204①Sn2Cu合金电镀王丽丽编译(南京得实发展集团,江苏南京210018)摘要:概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn2Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于013%的可焊性优良的Sn2Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。关键词:Sn2Cu合金;可焊性;碳质量分数中图分类号:TQ15312文献标识码:ESn-CuAlloyPlatingTranslatedandCompliedbyWANGLi2li1前言电子部件...
